柔性电路板（FPCB）比起一般的印刷电路板（PCB）的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如果非必要，一般的厂商不会设计FPCB于其产品内，也由于FPCB的高成本，所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。

　　这些资料是当初软板（FPCB/Flex Cable）厂商提供的，当时只有纸本，我后来花了一些时间把它整理绘图放在这裡，让自己也让有需要的朋友可以参考。我个人觉得这些软板的设计要求（guidance）可以让很多的设计人员有个参考，这些要求有些与生产製程能力息息相关，有些则与信赖度及品质相关。

　　中英文解释：

　　Cover Film：绝缘覆盖层

　　Through Hole：穿孔

　　Plating Through Hole （PTH）：电镀穿孔

　　Land Patterns：焊垫线路

　　1. 软板设计时的通孔（Through Hole）、绝缘覆盖层（Cover Film）、间的尺寸关係

　　2. 导线形状的建议